Gadgets

Анонсовані технічні характеристики Intel Core 11-го (Tiger Lake) і 12-го (Rocket Lake) поколінь


Уже 2 квітня на ринок вийдуть мобільні процесориIntel 10-го покоління Intel Core Comet Lake-H. А ще через два тижні, 15 квітня буде представлено перші ноутбуки споряджені цими процесорами. Пізніше в 2020 році на ринок вийдуть мобільні процесори Intel 11-го покоління Tiger Lake, створені за 10 нм техпроцесу, які замінять торішні Intel Core 10-го покоління (Ice Lake). Китайські інсайдер представили нові технічні подробиці технічних характеристик процесорів Intel Tiger Lake і Rocket Lake.

Раніше незалежні джерела повідомляли, щомобільні процесори Tiger Lake використовуватимуть x86-ядра Willow Cove, оновлені iGPU, родинні прийдешніх дискретним GPU Intel Xe. Передбачається також підтримка PCI Express 4.0 і Thunderbolt 4 і двоканального контролера пам'яті DDR4-3200 / LPDDR4X-4266. При виробництві чіпів буде використаний більш совершенний10 нм + техпроцес. У 2019 з'явилася інформація про інженерному зразку, що працює з частотою 4,0 ГГц з усім активованими ядрами. Також нещодавно в базі SiSoftware був показаний інженерний зразок Intel Tiger Lake-U зі значними технічними параметрами.

Остання інформація дозволяє припустити, щоTiger Lake будуть ставитися до Core 11-го покоління і вийдуть у всіх трьох підкласах. Можна припустити, що на ринок потраплять енергоефективні чіпи Tiger Lake-Y, базові процесори Tiger Lake-U і Tiger Lake-H з високою продуктивністю.


Для Tiger Lake-Y номінальний теплопакет (TDP)буде дорівнює 9 Вт. Для Tiger Lake-U діапазон TDP складе від 15 до 28 Вт. У процесорів Tiger Lake-H TDP дорівнює 45 Вт. Інсайдери відзначають, що Tiger Lake-Y і Tiger Lake-U отримають не більше 4-х ядер з графікою GT2. Для Tiger Lake-H буде використовуватися до 8-ми ядер, що робить його першим 8-ми ядерним мобільним процесором Intel створеним з використанням 10-нм техпроцесу. Чіп отримає до 34 МБ кеш-пам'яті: 24 МБ L3 (по 3 МБ на ядро) і 10 МБ L2 (1,25 МБ на ядро).

Процесори Rocket Lake визначаються як 12-епокоління чіпів Intel Core. У модельному ряду будуть процесори, як для настільних, так і для мобільних систем. Настільні CPU Rocket Lake-S стануть одним з найбільш серйозних оновлень платформ Intel останнім часом з використанням нової архітектури CPU, iGPU Gen12 (Xe) і підтримкою PCIe 4.0.

Згідно з новими даними настільні Intel RocketLake-S отримають до 8-ми ядер і оновлений роз'єм LGA1200, аналогічний майбутньому оновленому Comet Lake-S. Для мобільного ряду Rocket Lake передбачається поставка базових Rocket Lake-U і високопродуктивних Rocket Lake-H. У процесорів Rocket Lake-U буде до 6-ти ядер з 12 потоками при TDP 15 Вт. Для Rocket Lake-H передбачається до 8-ми ядер з 16 потоками і TDP 45 Вт. В обох підвидах процесорів буде поставлятися GPU Xe GT1.

Джерело: wccftech