LG G8 ThinQ a promis un aparat de fotografiat selfie cu un modul ToF

Compania LG Electronics a anunțat caracteristicile smartphone-ului smartphone LG G8 ThinQ, care va fi prezentat la expoziția MWC-2019 din Barcelona în câteva săptămâni.

Datorită eforturilor comune ale LG și ale companieiInfineon Technologies AG a încorporat chipul senzor REAL3TM, o cameră ToF (Time-of-Flight) pentru scanarea 3D, în sistemul de cameră frontal al aparatului. Acest senzor inovator va oferi un nou nivel de capabilități de cameră frontală pentru smartphone-uri.

ToF chip senzor de imagine nu are nevoiealgoritmi complexi pentru calcularea distanței față de obiect - precizia măsurării este asigurată prin captarea luminii infraroșii reflectate de obiect. În același timp, reduce sarcina pe procesor și, prin urmare, consumul de energie.

Deoarece tehnologia ToF "vede" obiecte în 3D șiefectul său nu este redus datorită luminii provenite din surse externe, o rată ridicată de recunoaștere este asigurată în orice condiții. Acest lucru este promițător în ceea ce privește lucrul cu realitatea augmentată (AR) și realitatea virtuală (VR).

Asta este, puteți prezice cu exactitate că unul dintre chips-urile LG G8 ThinQ va fi de divertisment cu auto-procesare AR.

Tatyana Kobelskaya