業界をリードするイノベーターであるVodafone、Qualcomm Technologies Inc.タレスは、統合されたiSIMカード（ieUICC GSMA仕様に基づく）を備えた動作するスマートフォンを共同で実証しました。これは、SIM機能をデバイスのメインプロセッサに組み込むことを可能にする新しいテクノロジーです。
iSIMはGSMA仕様に準拠しており、SIMカードのすべての機能をデバイスのメインプロセッサに組み込むことで、システム統合の向上、パフォーマンスの向上、およびメモリの拡張性を実現します。このテクノロジーは、「eSIM」がデバイスに組み込まれて以来、SIMベースのソリューションの最新の開発となっています。ただし、eSIMには別のチップが必要です。iSIMの登場により、これは不要になり、さらに、SIMカードに追加のスペースを割り当てる必要がなくなりました。
iSIMテクノロジーは具体的な開発になりました利用可能なeSIMベースのソリューションであり、モバイルサービスを電話以外のデバイスに組み込み、ラップトップ、タブレット、VRプラットフォーム、IoTデバイス、ウェアラブルなどにモバイル通信を提供できるようにすることで、消費者と通信事業者にさまざまなメリットをもたらします。 iSIMはデバイスのアプリケーションプロセッサに統合され、多くの利点を提供します。
•デバイスの設計とパフォーマンスを改善し、デバイス内のスペースを解放します
•グラフィックアダプタ、CPU、モデムなどの他の重要なコンポーネントとともに、SIM機能をデバイスのメインチップセットに組み込みます
•オペレーターが既存のeSIMインフラストラクチャを使用してSIMカードサービスをリモートで割り当てることができるようにします
•以前はSIM機能が組み込まれていなかった多くのデバイスにモバイルサービスを接続する機会を開きます
概念実証（POC）デモヨーロッパは世界で最もスマートフォンが豊富な地域の1つであるため、ヨーロッパで開催されました。 POCは、Vodafoneネットワークの高度な機能に基づいて、テクノロジーの商業的準備と既存のインフラストラクチャでのパフォーマンスを示します。デモでは、Snapdragon®8885Gモバイルプラットフォームを実行するSamsungGalaxy Z Flip3 5Gに基づく完全に機能するVodafone接続POPを使用し、Qualcomm®セキュアプロセッシングユニットとこのデモ用に特別に構築されたThalesiSIMオペレーティングシステムを組み込みました。概念実証は、Vodafoneの高度なリモートコントロールプラットフォームを使用して、SamsungのR＆Dラボで実施されました。
Alex Fromant-Kertil、コマーシャルディレクターVodafoneは、次のように述べています。「私たちの目標は、ユーザーの完全な制御下で、すべてのデバイスがシームレスかつ非常に簡単に相互に接続できる世界を作ることです。 iSIMは、リモート管理プラットフォームとともに、この方向への大きな一歩となります。デバイスは、物理的なSIMカードや別のチップを必要とせずに接続できるため、多くのオブジェクトのネットワーキングが可能になります。モノのインターネットとのネットワーク化された世界-現実。これにより、お客様は1つのデバイスで複数のアカウントを簡単に使用できるようになると同時に、オペレーターが個別のSIMカードを発行する必要がなくなり、プラスチックの無駄が削減されます。今後もクアルコムテクノロジーズおよびタレスと緊密に連携して、このテクノロジーの新しいアプリケーションを開発し、その商業化を加速していきます。」
Enrico Salvatori、シニアバイスプレジデントおよびヨーロッパ/ MEAのプレジデントであるQualcommeurope、Inc。は、次のように述べています。まったく異なるカテゴリのさまざまなデバイスでの新しい体験。スマートフォン、モバイルコンピューター、VR / XRヘッドセット、および産業用モノのインターネット（IoT）は、そもそもiSIMテクノロジーの恩恵を受けるものの1つです。 iSIMテクノロジーをSoCに組み込むことで、Snapdragonプラットフォームを使用するOEMに追加のサポートを提供しています。」
Emmanuel Unguran、上級副社長タレスのモバイルソリューションは次のように述べています。「新しいネットワークとデバイスの出現により、革新的なSIMカードテクノロジーが接続された世界を最適化する上で重要な役割を果たしています。 iSIMは新しいデバイスをサポートすると同時に、認定レベルのセキュリティを備えたeSIMと同じレベルのデジタルエクスペリエンスを提供します。タレスは、パートナーと協力して、可能な限り最高のコミュニケーション体験を生み出すための継続的なイノベーションに取り組んでいます。」
ieUICC / iSIMテクノロジーについて
組み込みユニバーサル集積回路基板（ieUICC）は、集積回路基板（SoC）への統合によるeSIMカード開発の次のステップです。機能面では、スタンドアロンのSIMカード（ネットワーク上に単一の永続的な登録がある）に似ているか、eUICC（デバイスのライフサイクル全体で必要なプロファイルを無線でダウンロードできる）のようなより柔軟なソリューションにすることができます。 ）。
