Honor יארח את האירוע ב-27 בפברואר במהלך קונגרס המובייל העולמי בברצלונה. החברה אישרה כי היא תושק
נזכיר שהסמארטפון המתקפל Honor Magic Vs היההוצג בסין בנובמבר 2022. ה-Honor Magic Vs מתהדר בתצוגת OLED פנימית מתקפלת בגודל 7.9 אינץ' ותצוגה חיצונית בגודל 6.45 אינץ'. בלב המכשיר נמצא שבב Qualcomm Snapdragon Plus Gen 1. באשר לקו ה-Magic 5, לפי השמועות הוא כולל שלושה טלפונים המבוססים על ערכת השבבים Snapdragon 8 Gen 2 - בסיסי, פרו ואולטימטיבי. כמו כן, במצגת בברצלונה, ניתן להציג גם גרסת Lite של הסמארטפון, המופעלת על ידי ערכת השבבים Snapdragon 695.