Insider @TheGalox_ sosiaalisessa mediassa jakoi tulevan taittamisen väitetyt ominaisuudet
Lippulaivan taitettavan älypuhelimen konepellin allatulee Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 -piirisarja, joka ilmeisesti yhdistetään 12 Gt LPDDR5 RAM -muistiin ja 256 Gt, 512 Gt tai 1 Tt UFS 4.0 -tallennustilaan. Laitteessa on myös kolminkertainen kamerakokoonpano, joka koostuu 50 megapikselin, 12 megapikselin ja 10 megapikselin sensorista. Pääkameran kerrotaan tukevan tallennusta jopa 8K nopeudella 30 fps. Sanotaan myös, että kaiuttimia parannetaan.