Noticias

LG G8 ThinQ prometió una cámara selfie con un módulo ToF

La compañía LG Electronics anunció las características del teléfono inteligente LG G8 ThinQ, que será presentado en la exposición MWC-2019 en Barcelona en un par de semanas.

Gracias a los esfuerzos conjuntos de LG y la empresa.Infineon Technologies AG ha incorporado el chip sensor REAL3TM, una cámara ToF (Tiempo de vuelo) para escaneo 3D, en el sistema de cámara frontal del dispositivo. Este sensor innovador proporcionará un nuevo nivel de capacidades de la cámara frontal del teléfono inteligente.

El chip sensor de imagen ToF no necesitaAlgoritmos complejos para calcular la distancia al objeto: la precisión de la medición se asegura capturando la luz infrarroja reflejada en el objeto. Al mismo tiempo reduce la carga en el procesador y, en consecuencia, el consumo de energía.

Dado que la tecnología ToF "ve" objetos en 3D ysu efecto no se reduce debido a la luz proveniente de fuentes externas; se garantiza una alta tasa de reconocimiento en cualquier condición. Esto es prometedor en términos de trabajo con Realidad Aumentada (AR) y Realidad Virtual (VR).

Es decir, puede predecir con absoluta precisión que uno de los chips LG G8 ThinQ será entretenido con el auto-procesamiento AR.

Tatyana Kobelskaya