Разкрити рендери и спецификации на ASUS ZenFone 8 и ZenFone 8 Flip

ASUS ще бъде домакин следващата седмицаофициалното представяне на водещите ZenFone 8 Flip и ASUS ZenFone 8. В интернет обаче вече се появиха както висококачествени рендери, така и пълни технически спецификации на бъдещите модели.

Смартфонът ASUS ZenFone 8 Flip ще запази функциидизайнът на предишните модели ZenFone 7 и ZenFone 6, които използват 180-градусова флип камера, която функционира като основна и предна камера.

Хардуерът на ZenFone 8 Flip се захранва отвърхов процесор Qualcomm Snapdragon 888 с 8 GB RAM и 256 GB постоянна памет. Дисплеят AMOLED с честота на опресняване от 90 Hz ще има 6,67-инчов диагонал и FHD + резолюция. Автономната работа ще бъде осигурена от 5000 mAh батерия с поддръжка за 30 W бързо зареждане.

Реверсивната камера има три оптичниСензор: 64-мегапикселов основен обектив, 8-мегапикселов телефото обектив и 12-мегапикселов макро обектив. Камерата поддържа 8K запис. С габаритни размери 165 × 77,3 × 9,5 мм, смартфонът ще тежи 230 грама. Увеличението на теглото се дължи на наличието на въртящ се механизъм и голяма батерия.

ZenFone 8 е позициониран като минисмартфон, тъй като получава малък екран по съвременни стандарти с диагонал 5,92 инча и разделителна способност FHD +. Смартфонът няма ротационна камера, а предната селфи камера е разположена в отвора, разположен в горния ляв ъгъл на екрана. Основната камера има два сензора: 64-мегапикселов основен обектив и 12-мегапикселов макро обектив.

Хардуерът се захранва от Qualcomm Snapdragon888 с 8GB RAM и 128GB основна памет. Автономната работа се осигурява от батерия 4000 mAh с поддръжка на технология за бързо зареждане 30 W. С габаритни размери 148 × 68,5 × 9 мм, теглото на смартфона ще бъде 170 грама. Цената на устройствата ще бъде обявена на презентацията на 12 май.